為了提高耐蝕性和抗裂性，并考慮到奧氏體鋼如304不銹鋼和321不銹鋼的物理性能，現將焊接奧氏體鋼時必須注意的問題歸納如下：

       1) 必須根據母材的成分、產品使用要求正確地選擇焊條。表8-3列出了幾種國產焊條型號及其特點，以供參考。由于不銹鋼金屬系列很多，每一牌號焊條都有其最適用的工作條件，選擇時要適當。奧氏體鋼焊條，按藥皮類型來說，常用的有低氫鈉型和鈦鈣兩類。鈦鈣型焊條如EB0-19-10-03、EB0-18-120Mo2-03等，電弧穿透淺，適于薄板平焊位置焊接。若用直流焊接電源時，也可進行全位置和中板的焊接，但要求技術熟練。低氫鈉型焊條如EB0-19-10Nb-15、EB1-23-13-15等適于全位置和中厚板的焊接，不易產生夾渣、未焊透等缺陷。從抗裂角度考慮，傾向于采用低氫鈉型焊條，但焊縫成形不如鈦鈣型，因而對耐蝕性也有些不利。（http://www.thebestmoverever.com）

 

各種不銹鋼焊條使用之前，都必須進行烘烤。鈦鈣型焊條應經150℃烘干1h，低氫鈉型焊條應經200～250℃烘干1h。烘烤時間和溫度都不得超過要求，也不能多次重復烘烤，以免藥皮變質或脫落。

 2)不銹鋼焊接時盡量采用直流電源，盡管鈦鈣型焊條是交直兩用焊條，但采用交流時仍存在電弧不夠穩(wěn)定、飛濺較大等問題。采用直流電源時都以反接法進行施焊，這樣焊條為正極溫度高、熔化速度快、熔敷系數大，可以減少焊接層數，同時又使工件受熱程度有所減小，有利于防止工件過熱，減小產生腐蝕的傾向。焊接時，盡量采用小電流、不擺動、快速焊以及強迫冷卻的措施。這樣可以縮短熱影響區(qū)處于敏化溫度區(qū)間的時間，防止熔池過熱和減小焊接應力，因而有利于提高接頭的耐腐蝕性和抗裂性能。焊接電流比普通碳鋼小10%～20%。厚板以多層焊時，應避免層間溫度過高，一般需待前一層焊縫冷卻到60℃以下方可焊接下一層。此外，不銹鋼焊條中含有Ti、Nb、Al等元素對氧的親合力較大，為防止金屬元素燒損，必須采用短電弧。

       3)接觸腐蝕介質一側的焊縫，應當最后進行焊接。同時還應盡可能避免十字交叉焊縫，焊縫交接處要錯開一定距離。焊縫表面應當平整，切勿凹凸不平。焊縫根部接觸腐蝕介質時，要保證焊透，禁止余留墊板。

       4)焊接電纜卡頭在工件上要卡緊，以免發(fā)生打弧現象，燒傷表面。引弧可以采用劃擦法，但最好采用碰擊法，并且都應在坡口內進行。嚴禁在鋼板上隨便引弧，以免電弧擦傷處腐蝕性能的降低。更換焊條或者焊接中斷后繼續(xù)焊接時，重新引弧的位置應在離末尾焊點10mm的焊道上，然后以普通焊速將電弧移到末尾焊點上，進行接頭的焊接。滅弧時，一般應把電弧移到熔池的后方或側后方，然后熄滅。這樣可以使收弧點逐漸縮小，并且落在焊道上，如圖8-23所示。其優(yōu)點是收尾熔池飽滿，不易產生裂紋。

 

奧氏體不銹鋼焊接實例

       某合成塔筒體采用材料為1Cr18Ni9Ti不銹鋼制作，板厚為2mm，筒體直徑940mm，長9mm。工作壓力1~76MPa，溫度≤530℃。筒體焊后要求焊縫總長的25%進行X射線檢測。

       筒體縱縫、環(huán)縫的坡口形式均為V形，如圖8-33所示。坡口用機械加工方法或用碳弧氣刨刨成，氣刨后的坡口表面要清除熔渣，并打磨光亮。筒體所有縱環(huán)焊縫的坡口開在筒內，鈍邊開在筒外。其優(yōu)點是焊根在筒體外，便于碳弧氣刨進行清根操作，防止燒壞衣服和燙傷；另外，氣刨產生的熔渣不粘在筒體內壁上，保證筒內光潔，提高耐蝕性。

 

 

筒體成形后裝配定位焊，每隔200～250mm定位焊25mm，定位焊縫高度為4～5mm。施焊順序如圖8-34所示。先在筒內焊接第1～2道，這兩道焊縫的起焊和終止端應相反。然后在筒外清理焊根，再焊第3～4道。同樣注意各道之間的起焊與終止方向要相反。這樣焊波錯開以免產生夾渣。焊條不作橫向擺動，對準中心線焊接。清理焊根時在筒外用碳弧氣刨進行，碳棒直徑為8mm，電流為250～300A，碳棒與焊縫夾角45°，刨槽深4mm，將第一層焊道根部可能有缺陷的金屬全部刨除，刨后清除熔渣。當第三、四層焊道焊完之后，最后在筒內焊接與腐蝕介質相接觸的第五、六層焊道。

 

 環(huán)縫在筒體外部進行定位焊，之后將筒體吊放在轉胎上，焊工在筒內焊接，轉胎轉動的開關裝在面罩上，由焊工自己控制轉動速度，邊焊邊轉，保持平焊位置，施焊次序與縱縫要求相同。第1道焊接時采用焊條直徑為4mm，焊接電流為120～140A。其他各道焊接電流為130～150A。

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